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本公司生产的无铅锡膏是由含氧量极低规则球形粉合金锡银铜与阳离子载体在真空加氮气下通过进口设备均匀搅拌。熔点为217℃。这款无铅锡膏极大适合现在的锡银铜和锡银等无铅电子元件的较高的焊接工艺温度。目前适合高速生产和不同产品的表面贴装使用。它在无铅焊接焊接上有个非常好的润湿能力,是焊点看起饱满。且松香残留不会外溢出焊点,杜绝了松香的导电现象。其已通过权威的SGS的认证
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