全倒装COB 1R 1G 1B集成封装(Mini LED 芯片),深圳COB小间距，LED小间距，COBP0.78125

     深圳COB小间距源头公司航显光电以其全倒装COB 1R 1G 1B集成封装(Mini LED 芯片)技术脱颖而出。COB芯片的全倒装设计可大幅降低亚像素之间的距离，同时提高光效，使之成为指挥调度中心，短视距会议室高清节能一个重要的解决方案。COBP0.78125的像素间距也获得了大量的认可，显示效果节能的同时帧清晰。将超硬质COB内黏冶金与表面锡点合法达到精密焊接，极大地提升了抗冲击性和稳定性。同时，其柔韧性也让它在多种应用场景下拥有更长的寿命。

航显光电的全倒装COB 1R 1G 1B集成封装技术将在未来LED市场上,持续创造价值和持续引领着行业的发展。