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半导体激光刻字机特点其发光源采用的是半导体列阵，所以光光转换效率非常高，达到40%以上；热耗损低，无需单独配备冷却系统；耗电少，1800W/H左右。
整机性能非常稳定，属于免维护产品，整机免维护时间可达到15000小时，相当于10年免维护，没有氪灯的更换，无耗材。
半导体激光刻字机适用范围：
可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），与计算机配合实现随意更改标刻图形和标识。
半导体激光刻字机基础配置及技术规格：
型号项目 MYAG-50D
激光器 GTPC-50S（相干激光模块）
扫描振镜 上海镭肯 LC-28 YAG-16mm镜片
聚焦透镜 ST-1064-110
Q开关 英国Gooch & Housego QS27－5C-B
控制软件 专业激光标记软件for Windows98/2000/XP
冷却系统 东露阳PH16(0.6P)水冷
工作方式 静态标记
字体 50种以上的标准字体，并特殊设计手写字体输入功能
输入电源 220V AC 50Hz
激光输出功率 0-50W
刻字频率 0.5－50KHZ
整机功率 1800W
刻字线宽 0.03mm
标刻深度 ≤1毫米（视材料可调）
标刻速度 ≤7000㎜/s
最小字符 0．5mm
刻字范围 标准： 110mm×110mm
备 注 精密三维升降操作台
CO2激光刻字机功能特点
1.采用国外著名品