锂金属表界面处理 表界面处理 贝蒂克

20世纪90年代，Manz A等人首先提出微型全分析系统( miniaturized totalanalysis system，μ -TAS)的概念，复合材料表界面处理，其中芯片式μ -TAS也称芯片实验室(Lab on achip)，根据原理不同分为微流控芯片和微阵列芯片。微流控芯片又称芯片实验室(Lab on a Chip)，是微机电加工技术(MEMS)的一个典型应用，在硅、石英、玻璃或高分子聚合物等基质材料上加工出微管道、微阀、微泵、微反应器、电极等功能元，表界面处理技术，基于分析化学的相关理论和技术，实现生物或者化学领域所涉及的样品纯化、反应、萃取、分离、检测等- - 系列功能的实验装置，以微尺寸效应为基础，以微管道网络为基本特征，以微流体为。

粉体表面包覆纳米TiO2、ZnO、CaCO3等无机物的改性，表界面处理，就是通过沉淀反应实现的，如云母粉表面包覆TiO2制备珠光云母;钛表面包覆SiO2和Al2O3以及硅藻土和煅烧高岭土表面包覆纳米TiO2和ZnO;硅灰石粉体表面包覆纳米碳酸钙和纳米硅酸铝。机械力化学改性是利用粉体超细粉碎及其它强烈机械力作用有目的地颗粒表面，使其结构复杂或表面无定形化，增强它与有机物或其他无机物的反应活性。机械化学作用可以提高颗粒表面的吸附和反应活性，增强其与有机基质或有机表面改性剂的使用。

高分子聚合物材料种类多，加工成型方便，锂金属表界面处理，价格便宜，尤其是高聚物材料有良好的光学性质、化学惰性、电绝缘性和热性能等，使其在微流控芯片领域的应用具有得天独厚的优势。可用于制作微流控芯片的高聚物材料人致可分为三人类:热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂挥发型聚合物。目前，己有大量的高聚物材料被用于微流控芯片加工中，如聚酰胺(PA)、 聚对苯二甲酸酯(PBT)， 聚碳酸酯(PC)，聚酸甲酯(PMMA)和聚二硅氧烷(PDMS)等。

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