无铅低温锡膏是一款低熔点（138℃）无卤素环保锡膏，主要适用于对焊接温度要求较低的散热器、电子产品等焊接，与锡银铜合金相比，大幅降低了对焊接设备、元器件、PCB的要求，本产品采用特殊助焊剂配方，解决了含Bi类锡粉易氧化的特性，焊接性极强，能够在铝镀镍焊接面形成良好的润湿，持续印刷寿命长，焊后残留少,可靠性高。
主要应用产品：
纯铜、铜镀镍、铝镀镍、镀金
特性：
合金（%）：Sn42Bi58
熔点（℃）：138
粘度（Pa.s ):100-180（±10%）
扩散率(%):≥80
颗粒度(μm):25-45
助焊剂含量(%):9-15wt%(±0.5)
卤素含量:N.D.
铜镜腐蚀:合格(无穿透性腐蚀)
绝缘阻抗（Ω）：7.9*10^8Ω
推荐炉温:
预热区——温度:常温-100℃,升温速度:0.2-1℃/sec
活性区——温度:100-138℃,保温时间:200-300sec
回流区——峰值温度:170-190℃,回流时间:120-240sec
冷却区——温度:138℃-常温,冷却速度:1-4℃/sec
包装:
500g/罐 20罐/箱