CT-HP-800型高速硅片划片机 晶硅太阳电池高速划片

高速硅片激光划片机CT-HP-800

设备参数

产能：≥800PCS/H(切割166*166，4刀时)

切割精度：±0.05mm

设备*高运行速度：1000mm/s可调

可切割硅片尺寸：156*156mm-210*210mm/；(原硅片尺寸)

适用硅片厚度范围：120-220um

工作台尺寸：165*165；选配190*190

X/Y/Z行程：650*650*50mm

硅落尺寸：≤0.15mm/边

料盒数量：2个；250片/盒 

设备故障率：≤3%

定位方式：机械定位

上下料方式：自动上下料

电气系统：PLC+触膜屏+伺服+模组 

人机界面：触摸式显示屏

故障报警：实时故障报警

设备颜色：主体交通白+天蓝色

设备尺寸：长*宽*高mm

设备重量：750KG