科研院所实验室用真空焊接炉

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2025-11-20 13:27:26
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 用途:

  实验室用真空焊接炉特点,高真空,低空洞, 体积小,易操作,维护简单,节能降耗,能满足高质量焊接工艺需求,通过真空焊接技术实现无空洞焊接,该款设备主要适用于实验室研发的要求。

基本参数:

1.      焊接面积:200*200mm

2.      正压力:0.1MP

3.      升温速率:30℃/min

4.      低空洞率: 2%

5.      温度范围:400℃

6.      控制方式:工控机+温控仪表


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经理:
姜新诚(先生)
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