四川迈芯维LED屏COB封装技术、散热能力强

COB封装：直接将发光芯片封装在PCB板或玻璃上，实现模组真正的完全密封，器件不外露，屏面光滑坚硬，热量直接通过PCB板快速散出，热阻值小，散热更强，亮度衰减小，延长产品寿命。