广东冈田智能 3C精密电子激光锡焊机

一、设备介绍

该设备采用的是轻量型闭环设计，方便移动。内部配备有半导体激光焊锡系统、送锡丝机构、CCD定位系统、运动机构、双Y工位工作台等，功能丰富，可定制灵活组合搭配，适用于3C电子集成电路板、线束电子、通孔元件、插针件引脚、PIN脚等的高精密自动焊接。

二、设备特点

机架防护，安全性高；

功能丰富，可灵活搭配；

模块化结构设计，维护便捷；

友好的人机界面，易上手；

高精度伺服三轴平台；

可扩展性强，超高性价比。

三、应用行业

可以覆盖微精密焊接到大焊点焊接，被广泛应用于3C电子、安防控制、智能制造、LED行业等 产品，如：电机定子、风扇板、集成电路板、线束电子、通孔元件、插针件引脚、PIN脚等等。