2023上海集成电路展会时间、地点、报名方式

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2026-02-02 11:11:09
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【2026年4月相约深圳】

2026深圳国际集成电路展览会

时间:2026年4月9-11日

地点:深圳会展中心(福田)

参展联络:徐妍(手机号看联系栏)

科技引领“圳"聚创新

※ 展会介绍

CITE作为电子信息行业风向标展会,构建了从材料、零部件、设备到终端应用的全产业链生态,助力中国电子信息产业从“链式发展”向“网状协同”跨越升级。CITE2026将聚焦AI智能体、智能终端、具身智能、低空经济与通用航空、数字经济、集成电路、AI算力/智算中心、电子元器件、特种电子等九大专業领域,以前瞻性视野汇聚全球技术成果,预计将吸引超1000+参展企业和超60000名海内外专業观众汇聚一堂。2026深圳国际集成电路展览会定于2026年4月9-11日在深圳会展中心(福田)召开,同期还将举办第十四届中国电子信息博览会开幕式、第十四届中国电子信息博览会创新奖及金奖等50+场同期会议活动,还将特邀专家院士、行业人物、企业高管、技术专業人才、学者等重磅嘉宾围绕八大专業前沿领域展开深度研讨,共探产业生态协同创新与核心技术突破路径。

中国集成电路产业正经历从"规模扩张"向"质量跃迁"的关键转型期,核心聚焦于技术突破、良率提升、人才储备和国产替代四大方向,在AI、汽车电子、第三代半导体三大引擎驱动下,产业链自主可控能力将持续增强,但先进制程与核心设备材料的突破仍需时日。据机构预测,2025年中国集成电路市场规模预计达1.3万亿元,国产化率突破30%,随着中国在RISC-V生态中的角色日益重要(如平头哥、华为、润和、复旦“无极”处理器等突破),RISC-V已成为我国突破“卡脖子”技术的关键路径之一。而RISC-V架构标准化与OpenHarmony的结合,不仅是技术上的融合,更是国产基础软件与硬件协同创新。

※ 展会亮点

◆ 科技协同创新:发挥粤港澳大湾区城市群效应,为产业链打造创新升级环境,实现从“世界工厂”向“广东创造”转变,建设成新一代集成电路产业集群;实现科技与产业经济与地域经济的相促进。

◆ 发掘产业趋势,共铸市场先机:把握集成电路产业协同创新要求高、产值体量大、涉及范围广等特点,积极贯彻落实“逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”,促进中国企业与“一带一路沿线”和发展中国家进行高效的产品流通和输出、共享优势产能,共谋合作发展。

◆ 集合消费电子科技产品:汇聚海内外集成电路产业中高新技术企业及各类高新技术产品集中展示,为各方创造项目合作、品牌建设、技术引导及投融资对接机会。

◆ 营造科技应用场景体验,引爆新传播潮流:突破传统展览闭环,导入市场新传播矩阵,沉浸式观展体验,同期热点营造话题引爆流量。

※ 参展商免费八大增值服务

1、精準采购对接会:组委会跟据买家需求采取线下+线上的形式提供采购供需配对服务,全方位、精细化为参展企业提供商贸机会。CITE 2026组委会计划举办多场海外采购供需对接会,赋能企业打开国际市场。

2、新产品与新技术发布会:组委会审核通过后,参展商可免费在展会期间进行新产品、新技术发布,可享受组委会提供发布场地、舞台、灯光、协助邀请观众、相关宣传等服务。

3、CITE 2026新产品与应用奖:参展商均有资格参与评选,评选结果将在展会期间发布。

4、媒体专访报道:组委会携手数十家媒体,充分利用博览会丰富的媒体资源,通过现场直播、媒体采访、KOL直播逛展、行业媒体报道等强强联合的形式 , 打造CITE明星企業和产品的影响力。

5、行业社群平台推广:CITE深耕电子信息行业十三载,目前拥有20+行业社群,参展企业可免费加入,可在社群平台进行展品宣传、对接买家需求及拓展人脉。

6、参展新品推文发布:组委会将通过官方公众号、官方微博等新媒体渠道进行发布,以助力企业获得更多的曝光机会,提升品牌名度。

7、定制化海报邀请函:为定制化服务参展商,组委会免费制作精美个性化邀约海报,无需参展商自行设计。

8、视频宣传报道:为了增强VIP参展商的宣传效果,参展商可提供视频相关资料,组委会根据素材进行专業编辑,经参展商确认后,将在视频号、抖音等官方视频矩阵平台上发布。

※ 展品范围

AI芯片、存储芯片、模拟芯片、传感器芯片、逻辑芯片、射频芯片、电源管理芯片等。

欢迎业界同仁踊跃报名参展,现正接受申请,请速与我们联系,索取参展合同及展位平面图!充分利用CITE 2026,巩固您的市场地位!

知识科普:

电感器是由什么组成的?

电感器一般由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁心或铁心等组成。

1、骨架 骨架泛指绕制线圈的支架。一些体积较大的固定式电感器或可调式电感器(如振荡线圈、阻流圈等),大多数是将漆包线(或纱包线)环绕在骨架上,再将磁心或铜心、铁心等装入骨架的内腔,以提高其电感量。

骨架通常是采用塑料、胶木、陶瓷制成,根据实际需要可以制成不同的形状。小型电感器(例如色码电感器)一般不使用骨架,而是直接将漆包线绕在磁心上。空心电感器(也称脱胎线圈或空心线圈,多用于高频电路中)不用磁心、骨架和屏蔽罩等,而是先在模具上绕好后再脱去模具,并将线圈各圈之间拉开一定距离。

2、绕组 绕组是指具有规定功能的一组线圈,它是电感器的基本组成部分。绕组有单层和多层之分。单层绕组又有密绕(绕制时导线一圈挨一圈)和间绕(绕制时每圈导线之间均隔一定的距离)两种形式;多层绕组有分层平绕、乱绕、蜂房式绕法等多种。

3、磁心与磁棒 磁心与磁棒一般采用镍锌铁氧体(NX系列)或锰锌铁氧体(MX系列)等材料,它有“工”字形、柱形、帽形、“E”形、罐形等多种形状。

4、铁心 铁心材料主要有硅钢片、坡莫合金等,其外形多为“E”型。

5、屏蔽罩 为避免有些电感器在工作时产生的磁场影响其它电路及元器件正常工作,就为其增加了金属屏幕罩(例如半导体收音机的振荡线圈等)。采用屏蔽罩的电感器,会增加线圈的损耗,使Q值降低。

6、封装材料 有些电感器(如色码电感器、色环电感器等)绕制好后,用封装材料将线圈和磁心等密封起来。封装材料采用塑料或环氧树脂等。

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