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基因微阵列芯片概述

基因微阵列芯片（Gene microarray chip）是一种高通量基因分析平台，广泛应用于基因表达、基因变异、基因检测和基因组学研究等领域。它是一种以基因序列片段为探针的固相芯片，可同时检测数千到数百万个基因或基因表达产物。

基因微阵列芯片的工作原理基于互补配对的碱基识别原理。芯片表面固定了大量的DNA片段或cDNA片段，这些片段通常是已知的基因序列或表示不同基因的探针序列。待检样品中的RNA或cDNA经过标记后，与芯片上的探针序列进行杂交，形成互补配对。通过检测杂交后标记的信号强度，可以推断出待检样品中各个基因的相对表达水平。

基因微阵列芯片的设计通常基于两种不同的平台：全基因组芯片和定制芯片。全基因组芯片包含了整个基因组的探针，可用于对所有基因进行quan面的分析。定制芯片则是根据研究需求，选择特定的基因或基因组区域设计相应的探针，用于特定的研究目的。

基因微阵列芯片的优势

高通量分析：一块芯片上可以同时检测成千上万个基因，大大提高了研究效率和数据产量。

高灵敏度：通过对标记信号的检测，可以测量基因的表达水平或变异情况，具有较高的灵敏度和jing确性。

多功能性：基因微阵列芯片可以应用于基因表达分析、基因变异检测、基因组分析等多个领域，具有广泛的应用潜力。

数据整合和分析：芯片输出的数据可通过生物信息学方法进行整合和分析，揭示基因间的相互作用、信号通路和功能模式。

2 PDMS芯片制备

PDMS芯片制备采用软光刻技术，从芯片模具（硅模具、SU8模具、PFCT模具、亚克力模具、金属模具）上fu制反向结构，此方法可以容易地fu制特征尺寸小于0.1um的结构，同时，通过等离子体表面处理，PDMS可以和PDMS本身、玻璃、硅进行键合，形成密闭流道。

2.1 配胶

PDMS胶水为双组分，分为A胶和B胶，使用电子秤，配比重量为10：（0.9~1），A胶和B胶的配比越大，胶体凝固后越软。

2.2 匀胶、除泡

将A胶、B胶充分搅拌，PDMS流道，放入真空斧中，真空环境中静止时间约30分钟，待气泡除尽后取出待用。

2.3 浇筑模具

PDMS模塑法可采用的模具有硅模具、SU8模具、Pefect模具、亚克力模具、金属模具，将模具清理干净后，将PDMS浇筑到模具中，放入恒温干燥箱中85℃静置30到40分钟。

2.4 剥胶

模具稍冷却后，将固化后的微流控PDMS芯片与模具分离，注意不用损坏模具、微流控PDMS芯片结构。

2.5 切割

采用zhuan用PDMS芯片切割器或者美工刀，沿着芯片边框进行切割，保持边缘整齐即可。

2.6 打孔

采用PDMS芯片打孔器给微流控PDMS芯片进行打孔，并用胶带纸对微流控PDMS芯片进行清理

2.7 键合

采用等离子清洗机处理衬底（PDMS、玻璃）、PDMS芯片表面，键合功率80~90W，时间20~30s（不同等离子体处理的射频功率和时间长度有所差异），取出后，30s内进行贴合，放置在80度温箱中30分钟左右即可。

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