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- 苏州博众半导体有限公司
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- 2023-11-09 16:30:27
IR9821系列提供带编带输出的全自动光学检测，对微小缺陷类型有更高灵敏度，结合3D量测和深度学习算法实现缺陷类型快速分类，提高封装质量检测。
产品特点
高精度：3D精度：±5um @3σ；支持100um BGA Balls；支持Surface dent检测；支持色彩检测
高兼容性：兼容BGA,QFN,LGA,QFP,SOP等多种封装形式；覆盖3*3mm-50*50mm芯片尺寸
易用性：快速换型时间
智能分类：缺陷智能分类，3 NG Buffer轨道
设备型号 | IR9821 |
出入料Input & Output Media | Tray to Tray |
芯片尺寸Device Size | 3x3 - 50x50mm |
最小球径Minimum Ball Size | 100um |
表面检测能力 Surface defect capability | 30x30um |
3D精度3D rep/acc | 5um |
20um球高检测 Low Ball Inspection(Minimum height 20um) | Avaliable |
表面凹坑检测 Dent/Bulge Inspection(sure height/depth) | Avaliable(Bottom only) |
分选Sorting | 1x4 Head |
色彩检测(选配) Color Camera(option) | Avaliable |
芯片厚度检测(option) Component Height surement(option) | Avaliable |
二维码读取 2D Code Reading | Avaliable |
字符识别OCR | Avaliable |
裂纹检测Crack Inspection | 10um width |
UPH | 2500(PKG35X35 BGA) 11K(PKG5*5 QFN 5S) 21K(PKG5*5 QFN) |