蚀剂
一、产品概述
rcp-200是一种双组分的微蚀盐，是针对线路板、半导体而开发的新型微蚀盐，主要应用于线路、防焊、osp、化镍金、化锡、化银等前处理。
二、主要成份
主要成分为复合过氧化物、酸式盐，辅助成分为增效剂和稳定剂。
二、技术参数
技术项目
rcp-200a
rcp-200b
外观
白色粉末
白色或无色粉末
气味
轻微气味
无气味
闪点
不易燃
不易燃
三、适用制程
1. osp、防焊制程前处理；
2. 化金、电镀金制程前处理；
3. 化锡、化银前处理；
4. 软板前处理。
四、与其它微蚀体系应用比较及优势
1. 微蚀后金属表面外观光泽好，蚀刻面更加均匀一致，表面结合强度更好；
2. 蚀刻速率变化幅度小，过程更加均匀、温和、可控性好；
3. 药液更稳定、更持久；
4. 表面易于清洗，避免了二次反应，并且废水容易处理；
五、建浴方式
建浴物料
建浴浓度
di水
90%（体积比）
rcp-200a
100g/l
rcp-200b
40g/l
h2so4
5%(体积比)
六、控制范围
控制项目
控制范围
rcp-200a
80～120g/l
h2so4
4～6%
cu2+
≤15g/l
温度
28～38℃
工作时间
1～2min(要参考微蚀速率而定)