控制器 IC220MDL754 GE通用电气 容量充足 IC200NDD010IC200CHS014IC693CBL327IC200UDD212IC200UDD020IC693MDL260IC200PNS002IC200NDD101IC693CBL311IC200CHS102IC200CHS011IC693CBL303IC200CHS101IC200CHS122IC693CBL313IC200UDD220IC200MDL743IC693NIU004IC200UDR120IC200MDL750IC693CBK004IC200CPU005IC200CBL655IC693MCD001IC200UDD240IC200CHS001IC693MDL241IC200CHS112IC200CBL602IC693PBS201IC200CHS022IC200CHS015IC693CBL301IC200PKG104IC200CBL635IC693CBK002IC200NDR010IC200CBL615IC693CBK001IC200UDD104IC200UAL006IC693MDL330IC200NAL110IC200MDL742IC693PBM200IC200PNS001IC200UDD040IC695RMX128IC200NAL211IC200MDL740IC695CPU320IC200NDR001IC200CHS002IC695CMX128IC200MDL930IC200CBL555IC695ACC415IC200CHS025IC200CBL605IC695ACC414IC200CHS005IC200UDD110IC695ACC413IC200CHS006IC200MDL730IC695CPK400IC200CHS003IC200CBL600IC695EDS001IC200CHS111IC200CBL510IC695ACC412IC200MDL940IC200CBL545IC695CPE302IC200CPU002IC200CBL550IC695CDEM006IC200UDD112IC200UAR028IC695CPL410IC200UDD120IC200CBL525IC695PNS101IC200DEM103IC200MDL741IC695ALG626IC200UDD064IC200UAL005IC695ALG608控制器 IC220MDL754 GE通用电气 容量充足 SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已着手开发基于台积电新3nm车规工艺“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC（System-on-Chip）。该产品预计于2026年开始量产。目前TSMC 3nm制程工艺已经正式量产，相较于早前的工艺，3nm制程工艺在功耗、性能，以及面积（PPA）方面都有了显著提升。目前的3nm N3E工艺与上一代5nm N5工艺相比，同等功率下性能提升18%，同等性能下功耗降低32%，另外晶体管密度可提高约60%。在车载应用方面，新一代ADAS和自动驾驶所需高算力与电池寿命和行驶距离的改善要求相冲突，但3nm制程工艺PPA优化对于未来的电动汽车（EV）SoC开发起到了重要作用。Socionext在ISO26262《道路车辆功能安全》认证、AEC-Q100车规认证以及IATF-16949质量管理体系的支持方面拥有丰富的经验，结合台积电N3A工艺技术，能满足车企加速推动汽车电子系统发展需求。Socionext执行副总裁兼全球发展部部长 吉田久人表示：“我们很高兴能在车载用SoC开发中继续采用台积电工艺技术。ADAS和自动驾驶技术还在持续发展，我们的客户通过投资定制化SoC解决方案来实现差异化产品、优化硬件计算和软件平台。Socionext拥有丰富的车载芯片设计经验，能满足客户对多核CPU、AI加速、图像视频处理、高速接口的高度集成以及安全、功能安全支持的要求，助力客户打造新一代汽车平台。台积电是Socionext重要的晶圆制造合作伙伴，其产品可应用于汽车、消费电子以及数据中心和网络等多种应用。”台积电欧洲及亚洲销售副总裁Cliff Hou博士指出：“Socionext是早采用台积电先进车载应用技术的合作伙伴之一。台积电全面的车载技术平台，能帮助Socionext在不影响安全性和可靠性的情况下，快速利用3nm工艺技术实现ADAS和自动驾驶算力需求。我们同时期望台积电技术能为社会生活带来更多创造力。”Socionext计划与台积电就合作项目展开密切合作，从N3A工艺N3AE的早期发布开始设计，加快车规级产品量产进度，目标成为首批采用N3A制程工艺的车规级产品供应商之一。关于SocionextSocionext Inc.是一家的SoC（System-on-Chip）供应商。凭借多年来积累的技术经验，Socionext开创了独有的“Solution SoC”业务模式，在汽车电子、数据中心、网络通信、智能设备等先进技术领域提供创新思路。作为一个的合作伙伴，Socionext能为客户产品提供更为卓越的规格、性能和质量，以差异化提升产品核心竞争力。公司总部设立于日本横滨，并在日本、亚洲、美国和欧洲设有办事处，领导其产品开发和销售。更多详情，请登录Socionextguanfangwangzhan：//www.socionext.com/cn/。关于台积电台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）是全球大的半导体芯片制造商。台积电成立于1987年，开创了半导体专用IC代工的商业模式。2022年，台积电为532家客户提供服务，生产了12698种产品，应用于多种终端市场的各种应用，包括高性能计算、智能手机、物联网、汽车和数字消费类电子产品。控制器 IC220MDL754 GE通用电气 容量充足