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转让北京装饰设计公司（小规模）

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德邦证券：Chiplet是一种技术发展的思路，这种思路要全面推广，还需经过全产业链长时间磨合。目前仍以大体量公司为主导，且存在多条技术路线并行的情况。从应用和成本来看，Chiplet仅适合高速高性能芯片，SIP封装仍是大多数小型化复杂系统。先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求。看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。算力芯片出货预计带动先进封装产业链快速增长，建议关注先进封测厂，及封装设备和材料中的国产突破。