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- 发布时间
- 2023-11-22 14:00:09
PFAS，即全氟和多氟烷基物质，具有持久性、远距离迁移性、生物累积性、生物毒性等危害，能对环境生物及人体健康产生长期不良影响。
近年来，随着全球PFAS污染危机意识的提高，关于在产品和工艺中限制使用PFAS的要求也越发严格，可戳《白给的PFAS管控深度解读(美国篇)，怎能错过！》和《PFAS全球管控深度解读(欧盟篇)，速看！》了解。
值得注意的是，欧盟开始考虑一项提案，限制“yongjiu化学品”物质PFAS的广泛使用，但目前减损数量有限。不过，这一提案再次引发了半导体行业的恐慌。这与芯片在当前全球经济发展中的重要地位相关，这一提案将对半导体供应链造成广泛破坏。
半导体中的PFAS及可替代情况
工艺 流程 | 用途 | 替代方案 |
光刻 | 光刻胶 | 富士胶片Krf （248 nm）、DOWTM光刻胶已满足PFOA或PFOS Free，但PFAS可替代情况尚不明确，部分产品中可用碳氢基润滑脂、二硫化钼、石墨替代 |
光刻胶 （光敏剂） | 无替代方案 | |
光刻胶（光致产酸剂，PAG） | 能形成强酸的无氟替代品，如芳香族PAG、杂芳香族PAG（三苯基硫鎓苯并[b]噻吩- 2-磺酸，4（或7） -硝基-离子（1-）（TPS TBNO））、不含氟的PAG | |
光刻胶 （猝灭剂） | 无替代方案 | |
显影 | 显影液添加剂 | 无氟表面活性剂的专利已见报道，但可替代情况尚不明确 |
清洗 | 漂洗液添加剂 | 可替代情况尚不明确 |
刻蚀 | 干法刻蚀剂、 湿法刻蚀剂 | 能形成强酸、具有低表面张力、低折射率的替代品 |
清洁刻蚀剂 | 可替代情况尚不明确 | |
晶圆减薄 | 载体晶圆表面的不粘涂层 | 低表面张力的替代品 |
焊接 | 气相焊接 传热介质 | 无替代方案 |
其他 | 减反射膜 | AZ Aquatar 8（氟烷酸酯）、 DOWTM减反射膜已满足PFOA或PFOS Free，但PFAS可替代情况尚不明确 |
微机电系统（MEMS）加速度计、 MEMS图像传感器 | 无替代方案 | |
模具、管道、化学容器、反应表面等惰性元件 | 无氟聚合物，如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺等 | |
半导体器件冷却剂 | 矿物油、合成油、天然油、碳氢化合物流体 | |
真空泵工作液 | 性质稳定、非反应性的替代品 |