终端模块 IC694CBL130 抗干扰能力强IC200NDD010IC200CHS014IC693CBL327IC200UDD212IC200UDD020IC693MDL260IC200PNS002IC200NDD101IC693CBL311IC200CHS102IC200CHS011IC693CBL303IC200CHS101IC200CHS122IC693CBL313IC200UDD220IC200MDL743IC693NIU004IC200UDR120IC200MDL750IC693CBK004IC200CPU005IC200CBL655IC693MCD001IC200UDD240IC200CHS001IC693MDL241IC200CHS112IC200CBL602IC693PBS201IC200CHS022IC200CHS015IC693CBL301IC200PKG104IC200CBL635IC693CBK002IC200NDR010IC200CBL615IC693CBK001IC200UDD104IC200UAL006IC693MDL330IC200NAL110IC200MDL742IC693PBM200IC200PNS001IC200UDD040IC695RMX128IC200NAL211IC200MDL740IC695CPU320IC200NDR001IC200CHS002IC695CMX128IC200MDL930IC200CBL555IC695ACC415IC200CHS025IC200CBL605IC695ACC414IC200CHS005IC200UDD110IC695ACC413IC200CHS006IC200MDL730IC695CPK400IC200CHS003IC200CBL600IC695EDS001IC200CHS111IC200CBL510IC695ACC412IC200MDL940IC200CBL545IC695CPE302IC200CPU002IC200CBL550IC695CDEM006IC200UDD112IC200UAR028IC695CPL410IC200UDD120IC200CBL525IC695PNS101IC200DEM103IC200MDL741IC695ALG626IC200UDD064IC200UAL005IC695ALG608终端模块 IC694CBL130 抗干扰能力强2023年10月31日，中国--服务多重电子应用领域、全球ian列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 参展了2023年10月18-20日举行的新加坡国际工业博览会(ITAP 2023, 展台号2A23)。意法半导体展位带来了公司与主要工业市场上的生态系统合作伙伴开发的十个展品，重点展示IO-link工厂自动化、无线连接、连接安全、各种STM32工业级微控制器、新一代预测性维护和电源管理解决方案。采用IO-link的工厂自动化：IO-link自动化生产线展示意法半导体的智能工厂整体解决方案，利用IO-link技术管理数字输入/输出、传感器和电磁阀驱动器。演示产品所用模组来自意法半导体T 自动化技术创新中心开发的数字输入输出电路板、传感器板和执行器板。在采用 IO-link 通信技术后，工厂自动化可以显著提高生产效率，同时节省能源。无线连接：市场的 STM32WL远距离 sub-GHz 无线系统芯片(SoC)系列产品为市场提供灵活的配置和封装选择，适用于开发智能能源管理等各种大众市场应用。意法半导体展出了新加坡智能表计厂商Sindcon IoT科技公司开发的一个水表解决方案，重点展示了一个水表改造升级项目，将STM32WLE5 LoRaWAN®无线微控制器添加到 Sindcon 位于印度尼西亚雅加达的由 50,000 多个水表、燃气表和电表组成的能源网络，实现远程抄表，解决在地貌多样化且广阔的雅加达城市和森林地区抄表难题。Sindcon 的改装仪表采用 STM32WLE5以及先进的电池管理系统，支持长达 10 年的准确远程抄表。展出的另一个基于 STM32WL 的解决方案是 AVNET公司开发的 LoRaWAN 路灯。在这个展品中，STM32WL集成在NEMA 控制器内，可以更好地操作和监控路灯。这些解决方案证明了 STM32WL系列的多功能性和适应性，事实证明，该系列是加快工业变革和改进能源管理的幕后驱动力。工业级STM32：STM32G4 电机控制开发套件是一个三相低压直流无刷电机解决方案设计和评估平台，平台固件库包括无传感器和有传感器的电机控制代码示例，以及支持矢量控制(FOC) 和正弦 PWM的软件。预测性维护和电源管理：演示产品是一个被STM32+TCPP(Type-C 端口保护)全面保护的USB PD电源面板。配合专用的NUCLEO主板和X-NUCLEO扩展板，这个STM32+TCPP面板演示了多个USB-C PD的应用场景，包括计算机外设和游戏设备。在连接一块X-NUCLEO-SNK1M1子板时，该演示产品展示了作为受电设备与供电设备通信商定 PDO的协议功能。在连接 X-NUCLEO-DRP1M1子板时，该演示产品展示了电源是受电和供电双角色时商定PDO 的协议功能。在连接X-NUCLEO-SRC1M1子板时，演示产品展示与受电设备商定PDO，给设备充电的能力(X-NUCLEO-SNK1M1、X-NUCLEO-DRP1M1或者一个外部充电设备)。圆桌会议意法半导体与其他全球行业思想一起参加了博览会论坛，重点论述智能工厂的发展以及战略步骤、主要挑战和关键成功因素。意法半导体期待通过参加这一重要的专家对话，推进智能工厂发展。圆桌会议：建设智能工厂的战略步骤、主要挑战和关键成功因素。演讲者：• Allan Lagasca，意法半导体亚太区自动化技术创新中心负责人、工业产品营销总监• Daniel Kearney 博士，亚马逊网络服务东盟战略产业技术部主管• Sascha Maennl，西门子数字化工业集团亚太区工厂自动化销售总监• Kemal Hadid，美泰公司制造和精益 4.0 总监关于意法半导体意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电源和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(适用于范围1和2，部分适用于范围3)。终端模块 IC694CBL130 抗干扰能力强