低温固化胶,微电子低温固化胶,高强度环氧树脂胶

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发布时间
2012-05-29 15:46:00
产品详情
用途

BL850/BL830低温固化胶是单组分、低温热固化改良环氧树脂胶粘剂。适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

特性

单组份环氧胶

结构强度强

对各种材质均有良好的粘接性能

低温快速固化

低卤素

规格

10ml/支

30ml/支

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行业
化学助剂 深圳化学助剂
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