电子制造 IC695CRH002 安全处理器IC200MDL743IC200TBX023IC693ALG220IC200CBL120IC200MDL750IC200ALG327IC693ALG221IC200UAL004IC200CBL655IC200MDD841IC693ALG222IC200UAA003IC200CHS001IC200ALG240IC693ALG223IC200MDL636IC200CBL602IC200MDD843IC693ALG390IC200MDL331IC200CHS015IC200MDD840IC693ALG391IC200CBL002IC200CBL635IC200TBX114IC693ALG392IC200TBX520IC200CBL615IC200ALG261IC693ALG442IC200CBL105IC200UAL006IC200TBX040IC693APU300IC200BEM103IC200MDL742IC200TBX010IC693APU305IC200CBL110IC200UDD040IC200ACC415IC693BEM331IC200CBL001IC200MDL740IC200ACC414IC693CHS393IC200TBX440IC200CHS002IC200UEX009IC693CHS399IC200UAR014IC200CBL555IC200CPUE05IC693CMM301IC200MDL632IC200CBL605IC200MDD844IC693CMM302IC200MDL329IC200UDD110IC200ACC405IC693CMM311IC200MDL244IC200MDL730IC200SET001IC693CMM321IC200BEM003IC200CBL600IC200ALG262IC693CPU313IC200MDL635IC200CBL510IC200ALG230IC693CPU323IC200MDL243IC200CBL545IC200UER508IC693CPU331IC200MDL330IC200CBL550IC200UEO116IC693CPU340IC200ALG432IC200UAR028IC200TBX014IC693CPU341IC200TBX364IC200CBL525IC200UEX010IC693CPU350IC200MDL241IC200MDL741IC200KIT001IC693CPU351IC200TBX464IC200UAL005IC200ALG265IC693CPU352IC200TBX223IC200CBL520IC200GBI001IC693CPU360IC200BEM002IC200MDL650IC200ACC404IC693CPU363IC200ALG630IC200UAA007IC200ACC403IC693CPU364IC200TBX264IC200MDL643IC200ACC312IC693CPU374IC200UDR020IC200CBL601IC200ETM001IC693MDL340IC200BEM104IC200CBL500IC200UER008IC693MDL654IC200TBX240IC200CHS012IC200TBX020IC693MDL655IC200MDL240IC200CBL230IC200MDD842IC693MDL734IC200TBX540IC200CBL501IC200PWR202IC693MDL742IC200TBX214电子制造 IC695CRH002 安全处理器“2.0平台是Ainstec全新定义、死磕、打磨、破茧而出的行业答案。”2018年，作为向清华大学百年校庆献礼的作品，电影《无问西东》上映，其片名取自清华大学校歌中的一句歌词：立德立言，无问西东。同年，孕育于中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所的中科融合作为企业正式成立，怀抱的，不止是热望。影片歌里唱着：“愿共我顶风暴泥泞中跋涉/是谁说经过的路都是必需/磨难尽收获”，故事外的中科融合，经过五年的跋涉，终于在2023年8月22日次正式向行业发声——我们带着Ainstec 3D 成像平台2.0，来了。发布会后，合作伙伴总说：“你们这次发布的内容太多，感觉没听尽兴。”其实，发布会表达的重点更多地在于2.0平台的具象的软硬件性能提升，而我则更想借这个机会与大家分享2.0的孕育过程。这场发布会的开场片名，我们在内部改了很多遍，Team里有同学提议，我们得给平台赋个名字，就像吉利的SEA浩瀚平台一样，取个一听就很牛的名字。很多人认为，2.0只是个内部的代号，只对内部有意义，客户不会关心你是几代，只关心你的产品好不好用。但终，我们还是决定用Ainstec 3D成像平台2.0这个代号，因为2.0并不是 Ainstec 2023的年度总结，而是围绕如何更好地为行业服务重新定义的平台，从立项之初起，它就作为“2.0”存在，和我们一路走来，并在它的自生定义里再不断新生着，终和我们一起走到大家面前。2.0平台定义始终围绕着以服务行业为目标，我们在对抗行业内的一些刻板印象的同时，对内，也在驱散心中迷雾：——MEMS方案行不行，能不能做稳定？——MEMS方案能不能提供优质的高完整度点云？——MEMS方案能不能做出高性价比的紧凑模组？——MEMS方案能不能结合单目方案？同样，我们也想对行业表达：中科融合不是个只能做MEMS光机的公司。行胜于言，我们知道“说”不重要，秀给你们看才重要。为什么平台化？做完pro系列相机后，我们认识到对核心自研产品的厂家而言，平台化对整个产品的重要性无异于钢筋混凝土之于摩天大楼。平台化是一个系统工程，2.0是中科融合推出的个基于MEMS振镜技术的专属的3D成像平台，但不去深度协同地做，去打通每个子系统，产品永远只是个虚胖的身影。2.0不是单纯地提升投射性能，或者换个计算单元，而是基于硬件层、系统层和生态层进行高度原创后的全生态架构，大多特性为同技术方案产品首创，非常先进，性能强大。为什么2.0？2.0是Ainstec全新定义、死磕、打磨、破茧而出的行业答案。从立项之初，我们为2.0平台投入了公司3/4的研发与产品人员，历经3年的研发，终成型，这里面有：- 系统架构负责人从不抽烟到每天一包的改变- 软件团队封闭的一个多月的集中研发- 测试团队夜以继日的测试- 生产团队两班倒的持续产出但行前路，无问西东。我们终还是拿出了业务和行业一致认为「这是个好东西」的产品。从技术的角度来看，这套平台在投射性能、计算能耗比等方面都有亮眼的创新：☛ 投射模块1. 瓦级的出光功率，支撑系统能在4~5米依旧有良好的成像效果2. up to 70° 的大光机FOV3. 支持多种光源，灵活的驱动方案4. 大于2560的X方向分辨率5. 0.005°亚像素级光机重复精度☛ 计算模块1. 处理速度大幅提升2. 系统资源高效利用3. 内存性能深度优化4. 释放平台AI能力☛ 软件系统1. 底层的硬件芯片架构支持，支持多架构2. 投射系统/采集系统/计算系统在软件层面做到高效协同3. 通信/调用层面支持工业视觉标准4. 标定算法，自检工具目前，基于2.0的架构，我们有Pixel、Mini两条产品线去满足不同的细分应用。揠苗助长不利于行业健康发展，比起虚浮浩大的声势，它需要的是深深扎根于土壤，汲取养分，不断生长，结出鲜艳的花。从平台到产品，是我们对行业需求的全新解答，我们来了，也期待基于这套平台的产品能在赋能工业生产的土壤里尽情绽放。我想，我们眼里的2.0终将是在更多的场景里星火般闪耀的蓝光，让我们一起拭目以待。电子制造 IC695CRH002 安全处理器