DCS系统 1756-CN2R 同步传输控制 1756-PB721769-ADN1734-IV41746-IV161761-CBL-PM021756-OA16I1769-SM21734-IV81746-IV321761-NET-AIC1756-OB16E1769-OF4CI1734-MB1746-NI41762-IQ81756-OW16I1769-DPS1734-OA41746-NI04I1768-CNBR1756-L711769-OB161734-AENT1746-NI04V1762-L24BWA1756-OX8I1769-OB16P1734-OB41746-NO4V1762-OB161756-PA721769-L35E1734-TBS1746-NT41763-BA1756-PLS1769-0A81734-OB4E1746-OA161764-24BWA1756-PSCA21769-OB161734-OB81746-P11764-LRP1756-RM1769-OB321734-OB8S1746-P31764-LSP1756-RMC11769-OB81734-OE2V1746-A101768-PB31756-PA75R1769-OF21756-L721746-A71768-CNB1756-OB16E1769-ASCII1734-OW21746-OB161768-L431756-A101769-OV161734-TBCJC1746-OB16E1768-ENBT1756-A131769-OW161734-ACNR1746-OB321768-EWEB1756-A171769-OW81734-AENTR1746-BAS1768-MI04SE1756-PA751769-QWBT1734-ARM1746-TM161771-OBN1756-TBS6H1769-IQ321734-AFM1746-IB321771-ASB1756-IB16I1769-IQ6X0W41734-EP24DC1746-OBP81771-IBD1756-OF41769-I6X0W41734-EPAC1746-OW161771-OAN1756-CN2R1769-IQ620W41734-FPD1746-HSCE1771-CFM1756-CN2RXT1769-L301734-IB21746-HSRV1783-BMS10CGP1756-OB321769-L30ERMS1734-IB41746-IA161783-EMS08T1756-OB81769-L32C1734-IT2I1746-IO12DC1783-MEKO8T1756-A71769-L33ER1794-OF4I1746-OW81783-SFP1GLX1756-CN21769-IF4X0F21794-OF4IXT1747-ASB1783-US05T1756-CNB1769-IF81794-OW81747-L5241783-USO8T1756-CNBR1769-IQ161794-TB31747-L5321784-CF641756-OF6CI1769-PA21794-PS131747-L5421784-KT1756-RM21769-PB21794-PS31747-L5431784-SD11756-OF6VI1769-BA1794-TB321747-L5521786-RPA1756-CPR21769-ECL1794-TB3TS1747-SDN1786-RPCD1756-DHRI01769-ECR1794-TBNF1747-SN1786-RPFM1756-OB16I1769-IA161794-TB32S1757-SRM1787-MCABLDCS系统 1756-CN2R 同步传输控制 西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作，开展一系列新的认证与协作，多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部主管 Dan Kochpatcharin 表示：“台积电与包括西门子在内的设计生态系统合作伙伴携手合作，为客户提供经过验证的设计解决方案，充分发挥台积电先进工艺的强大性能和能效优势，帮助客户持续实现技术创新。”西门子 Calibre 通过台积电 N2 工艺认证用于集成电路 (IC) 验证 sign-off 的 Calibre® nmPlatform 工具现已获得台积电的 N2 工艺认证，可为早期采用台积电 N2 工艺技术的厂商提供全面支持。获得认证的 Calibre 工具包括 Calibre® nmDRC 软件、Calibre® YieldEnhancer™ 软件、Calibre® PERC™ 软件和 Calibre® nmLVS 软件。台积电还对用于晶体管级电迁移 (EM) 和压降 (IR) sign-off 的西门子 mPower™ 模拟软件进行 N4P 工艺认证，双方共同客户现在能够使用 mPower 独特的 EM/IR sign-off 解决方案进行下一代的模拟或射频 (RF) 设计。此外，台积电的 N4P、N3E 和 N2 定制设计参考流程 (CDRF) 目前可与西门子的 Solido™ Design Environment 软件配合使用，用于高 sigma 下的先进偏差感知验证。用于纳米级模拟、RF、混合信号、存储器和定制化数字电路的电路验证的西门子 Analog FastSPICE 平台，也已成功获得台积电 N5A、N3E、N3P 和 N2 工艺认证。作为台积电 N4P、N3E 和 N2 工艺 CDRF 的一部分，Analog FastSPICE 能够支持台积电的可靠性感知仿真技术，解决 IC 老化和实时自热效应问题，并提供其他可靠功能。Aprisa 布局布线解决方案获 N3 技术认证西门子的 Aprisa™ 布局布线解决方案通过台积电的 N3E 工艺认证，进一步加强西门子在数字实施领域的投资承诺，Aprisa 易于使用，能够帮助客户快速向 N3E 节点迁移。西门子数字化工业软件 IC-EDA 执行副总裁 Joe Sawicki 表示：“台积电的创新速度令人惊叹，我们很高兴能够与台积电建立长期合作伙伴关系，持续优化适用于台积电新工艺的 EDA 解决方案，让双方共同客户从中受益，满足客户快速变化的市场和业务需求。”台积电认证西门子 3D IC 解决方案多个西门子的 3D IC 解决方案也在台积电 3DFabric™ 技术认证方面取得了实质性进展。台积电已对西门子的 Calibre® 3DSTACK 软件进行了 3Dblox 2.0 标准认证，包括物理分析和电路验证。此项认证包括对小芯片间 DRC 和 LVS 检查的支持，满足台积电 3DFabric 技术要求。此外，台积电还认证了一系列 Tessent™ 3D IC 解决方案，包括 Tessent 阶层架构式 DFT、带有增强型 TAP 的 Tessent Multi-die（测试访问端口 - 符合 IEEE 1838 标准）、使用流扫描网络 (SSN) 和 IEEE 1687 IJTAG 网络技术的原生 FPP (Flexible parallel port) 支持。双方还按照台积电 3Dblox 标准投资构建 3D IC 测试生态系统，包括已知良好裸片 (KGD) 环回测试和利用 BMAP 和 PMAP 标准进行物理感知的芯片间故障检测及诊断。DCS系统 1756-CN2R 同步传输控制