安定器灌封硅胶

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2019-12-20 16:42:28
产品详情
安定器灌封硅胶

一、产品特性及应用HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途 - 一般电器模块灌封保护

- LED显示屏户外灌封保护



三、使用工艺:

1.     混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。

2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。

3.     HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

4.     HY 215为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

 

四、固化前后技术参数:

性能指标 A组分 B组分





前 外观 黑色粘稠流体 无色或微黄透明液体

粘度(cps) 2500±500 -







能 A组分:B组分(重量比) 10:1

可操作时间 (min) 20~30

固化时间 (hr,基本固化) 3

固化时间 (hr,完全固化) 24

硬度(shore A) 15±3





后 导 热 系 数 [W(m·K)] ≥0.4

介 电 强 度(kV/mm) ≥25

介 电 常 数(1.2MHz) 3.0~3.3

体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016

阻燃性能 94-V1

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。



五、注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

六、包装规格:

HY 215:50Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg)

七、贮存及运输:

1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。

2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。



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