二流体晶圆清洗机

ACS系列是专门用于晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模组和陶瓷等切割后的清洗设备，此系列为二流体清洗方案。采用可编程控制器+全彩色触摸显示屏为控制系统，令整机性能更加稳定、操作便捷；

1    采用最新的二流体混合清洗方案，提供扇形和圆柱形两种清洗喷头    

2    适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜    

3    旋转轴采用用于航空业的磁密封技术，性能安全、可靠，真空泄漏量小于1%    

4    采用离心式自动抓紧锁扣装置，不需要人工固定夹具等复杂操作    

5    配备7英寸高清触摸屏，清洗参数和故障报警一目了然    

6    一键式启动执行全自动工作流程，清洗状态监视，时间倒计时显示    

采用特殊的内部结构设计能使之均匀混合，产生微细液滴尺寸的喷雾或粗液滴喷雾。通常，通过增加气体压力或降低液体压力可得到更加微细(30um左右)的液滴喷雾，从而导致较高的气体流率与液体流率比，从而形成强大的冲击波，有效的对切割道内的细微粉尘，进行彻底的清洗。