集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

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上海金泰诺材料科技有限公司
品牌
ABLESTIK
产地
美国
规格
10CC,3CC
保质期
12个月
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供应
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发布时间
2023-12-26 18:14:18
产品详情

集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

产品名称:集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气


应用点: 芯片粘接


要求:

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

应用点图片:


技术参数:


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集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

上海金泰诺材料科技有限公司

联系人:
陈工(先生)
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行业
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