无铅焊锡膏

根据WEEE和ROHS要求本品无铅化.

VOC-FTEE FORMULATION非有机挥发性配方为免清洗型,残留物少,不含卤化物,环保安全.

采用日本产合金锡粉,颗粒细分度准确而均匀,焊接性极佳,尤对芯片组件等可发挥令人满意的沾锡性.

适用于手工,半自动,全自动,连续印刷性能非常稳定.适合印涂微细如0.4mm间距之电路板.

焊膏剂的活性显著,润湿性好,而电化性能优于国标要求.

回流温度曲线工作范围宽广,适应不同产品回流焊接工艺本公司经营无铅焊锡膏，质量保证，欢迎咨询洽谈