快速固含量测定仪操作说明

胶黏剂固含量（不挥发物）是判定其品质的一项重要指标，目前现行的标准有：GB/T 2793-1995 胶粘剂不挥发物含量的测定，其中规定了用传统烘箱方法来进行检测。

按照标准方法进行检测的话，耗时长，操作也比较繁琐，需要专业的实验人员进行称量样品、记录、计算等等。在实际的生产过程中，通常需要一种快速的检测方法，深圳莱希特LXT-500GH固含量测定仪的应用，解决了烘箱检测操作繁琐的问题。

深圳莱希特LXT-500GH固含量测定仪技术参数：

称量范围：0～110g
称重精度值：0.005g
水分可读性：0.01%
水分测定范围：0.01～****
称重传感器：进口传感器
温度范围：起始～215℃
加热光源：特制环形加热光源
加热程序：快速
测试模式：自动、定时
定时时间范围：1-360min（可扩展）
显示参数12种：固含量%、水份%、水份曲线、重量曲线、温度曲线；测试时长、恒重时间、测定模式、设定温度、测定温度、重量初值、重量终值
显示语言：中英文切换
数据存储：存储最近50组测量数据（可扩展）
显示曲线：同时显示三条测试曲线(包括水份M、重量W、温度T）
试样盘尺寸：直径100（mm）
显示屏幕：7寸触控显示屏
通讯接口：标配RS232通讯接口及标准USB接口，电脑数据分析软件（出厂不配，可选配件）
外形尺寸：长390*宽220*高170 (mm)
仪器净重：3.65kg

此种快速检测方法，符合标准方法原理，全自动一键式操作的，只需要取样放在仪器的样品盘上，在七寸触控屏上点击“测试”键，即可进入自动的检测过程，深圳莱希特LXT-500GH固含量测定仪在测试过程中，可以实时观察到测试曲线（固含量曲线、温度曲线、重量曲线）、固含量等数据，一般样品，几分钟即可完成测试，仪器自动锁定最终结果，测试既快速又准确。
半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。
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固含量测定仪