SOC 器件性能测试 眼图测试 抖动测试 时序测试 电源纹波测试

SoC定义的基本内容主要在两方面：其一是它的构成，其二是它形成过程。系统级芯片的构成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU 内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC /DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块，对于一个无线SoC还有射频前端模块、用户定义逻辑(它可以由FPGA 或ASIC实现)以及微电子机械模块，更重要的是一个SoC 芯片内嵌有基本软件(RDOS或COS以及其他应用软件)模块或可载入的用户软件等。系统级芯片形成或产生过程包含以下三个方面:

1) 基于单片集成系统的软硬件协同设计和验证;

2) 再利用逻辑面积技术使用和产能占有比例有效提高即开发和研究IP核生成及复用技术，特别是大容量的存储模块嵌入的重复应用等;

3) 超深亚微米(VDSM) 、纳米集成电路的设计理论和技术

北京淼森波信息技术有限公司主要提供高速电路测试服务和仪器仪表租售业务。

高速电路测试服务项目有：① SI信号完整性测试，主要内容是电源上电时序、复位、时钟、I2C、SPI、Flash、DDR、JTAG接口、CPLD接口测试、URAT测试、网口测试、USB2.0/USB3.0测试、MIPI测试、HDMI测试、及板卡上其它芯片接口的信号测试。② PI电源完整性测试，主要内容是电源的电压值（精度）、电源噪声/纹波、电压上下波形、测量缓启动电路参数、电源电流和冲击电流、电源告警信号、冗余电源的均流参数。③ 接口一致性测试，主要有以太网、USB2.0、USB3.0、MIPI、HDMI、SATA、Display Port、PCIE。