半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元产品介绍：半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元适用于半导体测试，电子设备恒温测试，冷却服务器配套基础设施，及其他流体控温场所。是具备独立的换热系统、供电系统和监控系统的模块化智能设备。型号ZLF0ZLF150温度范围冷却水温度+5℃～35℃ 冷却水5℃~30℃ 采用西门子/霍尼韦尔调节阀控制冷却水流量控温精度±0.2℃±0.5℃流量控制 10～25L/min25～50L/min40～110L/min70～150L/min150～250L/min200～400L/min流量控制采用变频器调节，精度±0.3L/min制冷量（MAX）15kW25kW50kW75kW100kW150kW储液容积15L30L60L100L150L200L载冷剂水、硅油、氟化液、乙二醇水溶液等控制器PLC，模糊PID控制算法，具备串级控制算法温度控制导热介质出口温度控制模式，具备串级控制算法通信协议以太网接口TCP/IP协议 RS485接口 modbus RTU协议设备内部温度反馈设备导热介质出口温度、介质进口温度、冷却水温度水箱液位进出口压力传感器检测，冷却水压力检测介质管路SUS304换热器板式换热器，特别注意：需要使用清洁厂务水操作面板无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示\EXCEL 数据导出安全防护具有自我诊断功能；相序断相保护器；压力保护，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。进出接口尺寸G3/4G1G1DN32DN40DN50冷却水接口G3/4G1DN40DN50DN50DN65冷却方式水冷，厂务水温度低于设备所提供的的低温度3℃以上，且水温波动≤3℃冷却水流量7～20℃2.5m³/h4m³/h8m³/h13m³/h17m³/h25m³/h电源380V 50HZ 1kW1.5kW3kW4kW5kW6kW外壳冷轧板喷塑RAL7035 一、数据中心液冷技术 数据中心冷却机组chiller冷却技术主要有风冷和液冷两大类，数据中心的计算能力由芯片决定，但是随着整个服务器主流芯片的功耗不断增长，如果继续采用风冷技术，将难以为继。根据液体冷媒和发热源的接触方式，液冷技术可分为冷板式(间接接触)、喷淋式(直接接触)、浸没式(直接接触)。 二、液冷系统解决方案 数据中心冷却机组chiller适用于半导体测试，电子设备恒温测试，冷却服务器配套基础设施，及其他流体控温场所。是具备独立的换热系统、供电系统和监控系统的模块化智能设备。