电子元器件焊点推拉力(Bonding Test)测试

发布
深圳市启威测标准技术服务有限公司
手机
13631643024
发布时间
2023-12-15 04:27:09
产品详情

焊点推拉力检测原理:

适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试,QFP引脚的拉力测试。


  焊点推拉力参考标准:

   推力:JEDEC JESD22-B117A-2006
   拉力:JISZ 3

焊点推拉力检测设备及能力范围:

推拉力测试仪  DAGE

推力:0-100kgf,拉力:0-10kgf;精度0.025%


更多关于焊点推拉力请来电咨询:()

深圳市启威测标准技术服务有限公司

业务经理:
尹小姐(先生)
手机:
13631643024
地址:
深圳市光明区白花洞丽霖工业区3栋一楼
行业
环境检测服务 深圳环境检测服务
我们的其他产品
拨打电话
QQ咨询
请卖家联系我