电银浆配方分析 导电银浆检测方法

所谓导电性银浆，简单来说，是为了使电流流动，具有排除带电静电的能力而印刷在印刷物上的，一般印刷在塑料、玻璃、陶瓷、纸板等非导电性印刷物上。导电性银浆由导电性填料——银粉、粘合剂、溶剂和改善性能的微量添加剂构成，分为聚合物导电性银浆和烧结型导电性银浆，两者的区别在于粘接相不同。 

一、导电银浆配方分析

金属银微粒是导电银浆的主要成分，薄膜开关的导电特性主要表现在它身上。浆料中金属银的含量与导电性能直接相关。从某种意义上说，银的含量高有利于提高其导电性，但其含量超过临界体积浓度时，其导电性不会提高。一般来说，银含量为80~90%重量时，导电量达到最高值，如果含量持续增加，则电特性不提高，电阻值有上升趋势;含量小于60%时，电阻变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒的含量需要考虑稳定的电阻值，但受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约。例如，银微粒的含量过高时，被连接树脂包围的概率降低，固化成膜后的银导体的粘接力降低，有银粒子脱落的危险。

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二、导电性银浆的检测方法

1、铝合金网架和聚酯网布制作银胶检测网板;

2、银胶印刷菲林的图样。包括第一折弯线段、第二折弯线段、第三折弯线段、矩形块、第四折弯线段及正三角形连结线;

3、测定第1折弯线段、第2折弯线段、第3折弯线段、第4折弯线段的电阻R1、R2、R3、R4;

4、判断银胶的电阻性能、电阻和线宽的比率的偏差程度、印刷质量、不同宽度下同一银胶的附着力、折断、硬度、印刷的适当方向。

导电银浆检测流程

1、寄样

2、初检

3、报价

4、签订保密协议

5、开始实验

6、结束实验

7、后期服务