抗静电PA66 美国RTP ESD A 204 H

适宜用于透明封装材料主要有:表面增硬的PMMA、FEP、 EVA、EMA(乙烯乙酸乙婚共聚物)、PVB(聚乙烯醇缩丁醛)等，一般不用PET、 PC、PVC、 PU等。

温度塑料的阻隔性 受温度的彤响较大。随温度的升高，塑料的阻隔性急 剧下降。不同的阻隔性塑料品种，其阻隔性对温度的敏感性不同，具体顾序如下: PVDC>EVOH>PAN>MXD6. PVDC对温度敏感，尼龙MXD6对温度的敏感性小，几乎不受温度的影响。