瑞瓦格PA66 N1240MHL HYLON N1240MHL

电子线路的集成度越来越高，热量的聚集也越来越多。热量的聚集导致器件温度升高，工作稳定性降低。因此，对其材料要求具有高导热性能，以便热迅速传导出。然而，市面上的电子产品中使用的导热塑料由于采用的基材多为非耐高温材料，导致其制得的产品的热

导率不高。长期在较高工作温度下使用，易造成塑件老化性能下降，发生龟裂，降低使用寿命。为此需要开发种抗老化且导热性能好的塑料产品。