TPU 德国巴斯夫 S 95 A 耐磨 回弹力好 良好的抗撕裂强度 鞋类应用

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TPU聚醚-德国巴斯夫TPU

TPU BASF Elastollan 1254 D U 

TPU-聚醚  低温下的柔性;抗微生物;抗体育用品;薄膜 紫外线性能良好;耐水解性

TPU BASF Elastollan 1260 D U 

TPU-聚醚  低温下的柔性;抗微生物:抗体育用品，薄膜紫外线性能良好:耐水解性

TPU BASF Elastollan 1264 D 13 U 

TPU-聚醚  低温下的柔性:抗微生物:耐]000  水解性

TPU BASF Elastollan 1264 D U 

TPU-聚醚  低温下的柔性;抗微生物;抗体育用品;薄膜紫外线性能良好;耐水解性

TPU BASF Elastollan 1278 D U 

TPU-聚醚  低温下的柔性:抗微生物:抗体育用品;薄膜紫外线性能良好:耐水解性

TPU BASF Elastollan 1298 A U 

TPU-聚醚  低温下的柔性;抗微生物;抗体育用品;薄膜紫外线性能良好耐水解性

德国巴斯夫TPU聚醚   低温下的柔性;抗微生物;抗体育用品;薄膜紫外线性能良好;耐水解性

德国巴斯夫TPU聚醚   低温下的柔性:抗微生物:抗体育用品;薄膜紫外线性能良好:耐水解性

德国巴斯夫TPU聚醚   低温下的柔性;抗微生物;抗体育用品;薄膜紫外线性能良好耐水解性

TPU BASF Elastollan 1190A50 

德国巴斯夫TPU聚醚  低温下的柔性;抗菌性;水解稳定:良好的撕裂强度;良好耐磨损性:韧性良好;食品接触的合规性

聚酯型TPU（ThermoplasticPolyurethanes）是一种特殊的高分子材料，具有优良的机械性能和耐热性能，体积小、重量轻、成本低。它可以用作软管、气囊、皮革、涂料和改性化料，以及各种表面涂层。由于它的性能优势，聚酯型TPU已经成为最受欢迎的半导体封装材料。

    聚酯型TPU由聚氨酯和聚酯混合而成，是一种热塑性材料，可以在一定温度下被成型，然后固化成形。添加其他原料，如填充剂、抗氧剂、稳定剂、阻燃剂等，可以改善聚酯型TPU的性能。它的可塑性非常好，能制成各种复杂的形状和尺寸，可以很好地满足不同封装需求，成为最主要的封装材料。

    聚酯型TPU具有优良的机械性能和耐热性能，该材料的拉伸强度最高可达800MPa，抗拉强度最高可达3750MPa，耐热温度最高可达180℃，抗化学腐蚀性能也很好。此外，它具有优质的抗水解性，在水蒸气压下可耐受超过180°C的温度，即使在60°C的环境中，也有良好的抗水蒸发性能。它还具有耐低温性，在-50°C的环境中，也能有很好的机械性能。

    聚酯型TPU还具有尾性低、可塑性强、不留痕迹、流动性好等优点。它的尾性是指在加热固化后，材料改变状态时消耗的能量比较低，这在热塑性封装材料设计中是非常重要的性质，因为它能确保所封装的半导体不会遭受热变形的损害。聚酯型TPU的可塑性强，可以轻松地改变形状，制成复杂的封装形状，而且不会留痕迹，不会影响封装的精度。此外，聚酯型TPU具有良好的流动性，可以在低温的环境下注射，确保封装的精度。

    聚酯型TPU具有广泛的应用，如平板电脑、汽车、电子、电器等。由于其耐高温、耐低温、耐水解及抗热应力性能优异，它成为了高科技产品封装的优选材料。聚酯型TPU用于半导体封装能够解决电子元件的热散发问题，保护元件不受外界环境的破坏，提高元件的可靠性，有助于提高产品的整体性能。

    由于聚酯型TPU具有优异的性能，所以它已经成为各种半导体封装材料中最受欢迎的材料。聚酯型TPU具有优良的机械性能和耐热性能，还具有尾性低、可塑性强、不留痕迹、流动性好等优点，可以成为最主要的封装材料，覆盖广泛的行业，为电子元件的封装提供可靠的保护。

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