日本宝理LCP S475 VF2001 本色液晶聚合物 30纤增强 SD卡插口

1.高温电气/电子装配：能承受SMT装配工序操作，包括无铅回流焊接。

2.优良的热老化性能，在高温下保持固有特性。

3.良好的流动性-薄壁，复杂的形状。

4.尺寸稳定性 模塑收缩率低，热膨胀系数极小，可与金属相媲美。

5.在成型时，分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分子自身将其增强的自增强效果。

6.可获得极高的强和弹性模量。

7.优异的耐化学腐蚀性。

8.模塑速度：周期循环极快。

9.优异的抗蠕变性。

10.阻燃性。

11.在宽广的温度范围内具有稳定的介电性能。