日本大金PFA AP201SH耐化学 半导体模塑PFA

日本大金PFA AP201SH是一种高性能耐化学性半导体模塑PFA材料。它具有优异的高温性能和耐化学性能，可广泛应用于半导体领域的高端制造和封装。

大金PFA AP201SH的接触角测试结果为115度，表明该材料具有良好的表面张力和润湿性能。同时，它的熔点范围为302-310℃，使其在高温条件下能够保持稳定性，不易变形。连续使用温度可达260℃，长时间使用也不会影响它的性能。

此外，日本大金PFA AP201SH还具有良好的耐化学性能，可在许多化学品的环境下保持稳定性。同时，由于它的优异表面性能，可以防止化学物质对它的侵蚀，从而延长使用寿命。

总之，大金PFA AP201SH是一种高性能、高可靠性的半导体模塑材料，能够承受极端的高温和化学环境。它广泛应用于半导体制造业中，为高端半导体产品提供出色的性能保障。