产品特点：
1. 适用于8英寸及8英寸以下芯片的脱膜工艺；
2. 采用非接触式剥膜，不易损坏晶粒提高产品合格率；
3. 简单便捷的操作方法，大大提高了工作效率；
4. 利用导轨式平移剥膜，晶粒在剥膜过程中不易跳动，可剥最小晶粒尺寸0.22mm*0.22mm；此款剥膜机更适用于QFN器件；
5. 利用马达转动来控制脱膜速度；
6. 可以简单快速地将晶粒从粘膜上排列有序地剥落下来，每分钟可剥1～2 片芯片；
7. 可选的离子风棒有助于消除贴膜时产生的静电，以减少对DIE的损害;
8. 电器部分采用SMC、OMRON、三菱、天逸等知名品牌；