平行缝焊机-FH2620-平行缝焊机厂家

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2024-02-21 11:32:06
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技术特点

适用于2~150mm尺寸的晶体和声表面波器件、光学器件、功率器件、传感器和MEMS器件的封装。

本机为预焊-平行焊一体机,实现预焊到平行缝焊的全自动封装。

焊接外形:方形、圆形。

焊接材质:可伐、金属化陶瓷、不锈钢等。

盖板供给方式:托盘(标配)、弹夹(选配)、振盘(选配)。

可以存储不同元器件的相关参数,实现一键切换。

具有故障自诊断停机报警功能,报警时显示故障信息。

本机手套箱配真空烘烤副室,最高烘烤温度可达200℃,温控精度±1℃,板温均匀度±3℃,烘烤真空度保持在20~50Pa范围。

 

技术参数

焊接速率:0.1-20mm/s

焊接压力:0.5-2Kg

焊接功率:2kW

焊接盖板厚度:0.08-0.2mm

视觉定位分辨率:4.4μm

视觉对位精度:±0.035mm(25×25mm产品尺寸)

工作室露点:≤-40℃

漏率:符合国军标规定(GJB548B-2005)

焊接电源:逆变式脉冲焊接电源

供电电源:单相220V、2kVA(含烘烤箱)


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