红外激光划片机

产品介绍：

晶圆激光切割机/SA-IR20WD（底相机对准）型，相比传统机型，主要增加：底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片底部对准，保留原有上相机更能，可实现正切和背切功能。

技术参数：

技术规格项目单位数值

对准方式底部对准，兼容顶部对准

*大加工尺寸承片台 inch 4英寸

*大切割深度单晶硅 um ≤150微米

激光器功率 w 20瓦

激光器波长 nm 1064nm红外

激光器重复频率 KHZ 20千-60微米

切割速度 mm/s 150毫米每秒

切割参数切割线宽 um 40-60微米

工作台承载方式大理石 mm 厚度100毫米

*大耗电量 Kw 2.0千瓦

压缩空气供给压力 MPa 0.5-0.8兆帕

排风量（工厂自备） m³/min 3立方每分钟

设备尺寸（W*D*H） mm 980*1270*1740毫米

其他规格设备重量 KG 660千克

排风口口径 mm 50毫米

红外激光不能切割玻璃，玻璃会有裂纹；

红外激光切割深度为80-90um，超过该深度裂片效果不佳，请在芯片工艺设计时，考虑片厚及沟槽深度，以决定所需要切割的硅总厚度。