RGB、IC封装导电银胶

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深圳市聚芯源新材料技术有限公司
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发布时间
2024-03-08 15:12:02
产品详情

导电银胶集中应用在通讯设备、电子芯片封装、航空航天、医疗、电子、机械制造、轨道交通、新能源等行业。

导电银胶为无溶剂保护胶,具有可靠的稳定性,适合自动化点胶,具有高效的粘接密封作用;导电银胶具有导热性能,便于封装散热功能。


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