低压注胶成型工艺
是一种使用很低的注胶压力（一般在1.5～40bar）将经过熔胶系统, 已熔化的高效热熔胶注入模具并快速固化成型（依成型尺寸约在1～50 秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效，天赛公司为此工艺提供了高性能的低压注胶机、模具、胶料及工艺参数，此工艺主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB）、手机与动力电池, 汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器、微动开关、接插件等。此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电器领域已经成功应用了十几年，在我国目前尚处在初步阶段。