成都动态热机械分析DMA测试 电子元件热稳定性检测

DMA测试原理：

动态热机械分析仪（DMA）是一种典型的采用强迫非共振方法的测量仪器。它通过施加动态载荷和热量加热来模拟材料在实际使用条件下的力学和热学环境，从而测量材料在某一周期变化的应力作用下，动态模量或力学损耗与温度的关系。它可用于分析各种材料，尤其适用于橡胶这种粘弹性高分子材料。

动态热机械分析DMA检测的主要应用领域包括材料科学研究、高分子材料、生物医药、航空航天、汽车、电子电器以及食品包装等多个领域。在电子工业中，DMA测试可以用于评估元器件的热稳定性。通过模拟实际工作环境中可能遇到的热学条件，DMA测试能够测量元器件在不同温度下的力学响应，从而揭示元器件在加热过程中的稳定性表现。

动态热机械分析DMA测试项目：

1.损耗角tanδ/储能模量E’/损耗模量E”；

2.玻璃化转变温度 ；

3.应力-应变曲线 ；

4.线性膨胀系数 ；

5.TTS模式 。

动态热机械分析DMA测试用途：

1.测试模量、损耗因子；

2.研究材料的相转变行为 ；

3.预测高频性能 ；

4.测试应力应变曲线 ；

5.研究粘弹性行为（松弛、蠕变、阻尼）；

6.分析高分子材料的兼容性、缺陷及结构变化 ；

7.研究固化、交联、硫化等反应 ；

8.不同批次产品、竞争产品、OK/NG产品对比 。