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- 深圳市络普士电子有限公司
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- 发布时间
- 2024-04-18 13:34:03
工艺范围:0201、0402、qfp、qfn、bga、csp、pop、plcc等不同封装和多种异型元件、编袋、管装、盘装异形器件,解决特殊元件工艺焊接问题。
pcb工艺:喷锡、沉锡、电金、沉金、osp和各种fpc、硬薄板、陶瓷板、铅基板、铜基板等不同pcb工艺焊接要求。
主要服务领域:工业类,消费类,网络通讯类,数码类,等等。例如:mid、内存条、dvr监控系列、ccd安防、无线网卡、高清播放器、蓝牙系列、led产品、gps模块、网络设备板卡、仪器控制板、路由器、机顶盒、等所有的电子高科技产品贴片加工。
我们的优势
全程质量监控,精细化操作!
交期短:快速响应客户报价,设备生产,缩短了交货期!
价格优:订单不分大小,一片起贴,免开机费!
报价方式:请发PCB文件资料和BOM表清单,产品数量给我们报价。
贴片工艺流程:来料检测→贴装编程→丝印→机器贴片→AOI检测→
回流焊→维修→0C质检→包装
贴片元件:05 1206 BGA QFN OFP等规格。
是否代购物料:我司有长期战略合作供应商伙伴。