产品特点：具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好；粘接强度大，工作时间长；残留物极少，焊接平整；超微粉径，能有效满足25-75mil范围大功率晶片的焊接；固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。