西门子S7-200 smart CPU 6ES7288-1SR30-0AA1

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2024-05-22 03:07:18
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(1)率化 使用低损失的GaN功率半导体,即使高频驱动,也能驱动器部和电机部的损失,输入输出效率。
(2)伺服的小型化 采用高放热结构,使驱动器部小型化,实现内置于伺服电机的结构。外部轴也不需要驱动器。
另外,在多轴伺服中,控制柜内的数台伺服驱动器部只需一台逆变器,能够实现控制柜的小型化。

(3)省配线 电源为多点连接,指令为基于MECHATROLINK-Ⅲ的星型链接,了配线数量,并了配线所需空间。

(4)*化 以超过可听的高频波驱动,电机发出的高频噪音。
(5)节能化 通过直流母线可以一并连接数台设备,在使用数台伺服电机的多轴中,再生能量可供其他驱动器内置型伺服电机使用。

(6)防水结构 驱动器部和电机部一样,都采用防水结构(IP67),和防水连接器组合使用,可用于有水的。
注:逆变器多可连接8台驱动器内置型伺服电机。(因电缆长度,逆变器容量而不同)

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