工控PCB,多层线路板高阻抗沉金工艺,高多层PCB厂家

发布: 深圳市宏联电路有限公司
品牌: 宏联电路
材质: FR4-TG150
层数: 8层
工艺: 沉金
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发布时间: 2024-06-05 09:58:54

产品详情

高多层线路板，工控PCB

材质:FR4-TG150

层数:8层

工艺:沉金

最小钻孔:0.2mm

最小线宽:0.09mm

最小线距:0.1mm

特点:高层阻抗板，线宽3.6mil，线距4mi

深圳市宏联电路有限公司

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