金属材料鉴定机构 武汉 PCBA失效分析

失效基本概念
失效：丧失功能或降低到不能满足规定要求。
失效模式：失效的表现模式，与失效产生原因无关，如：开路、短路、不稳定、参数漂移等。
失效机理：导致失效发生的物理化学变化过程和对这一过程的解释。
应力：驱动产品完成功能的动力和产品经历的环境条件，是产品失效的诱因。
失效模式：失效模式是失效的外在表现形式，不需要深入说明其物理原因，易於记录和报告。

从整体到局部 所谓从整体到局部包括两方面的考量。一是从和失效的产品相关联的其他部件到失效产品。要成分了解产品的工作环境及工作原理，

任何和失效产品相关联的零部件都可能对失效产生影响。甚至包括环境温湿度。二是从失效零部件到具体失效部位。要充分研究失效部位在产品上

的位置特点，是受力部位还是非受力部位？是不是应力集中部位？是否是经过了局部热处理等等。

常见失效形式：
零部件/机构断裂根因分析；
电镀/阳氧化/PVD等表面处理缺陷分析；
热处理异常分析
抛光/冲压/烤漆等制程不良分析；
各类外观不良分析；
各类腐蚀不良分析；
焊接不良失效分析等。

失效分析方法 失效分析是综合运用各种检测技术，结合产品设计、生产工艺、工作原理及工作环境，对出现早期失效的产品进行失效根本原因分析并提出改进意见和建议的过程。