贴片电容供应商

电容器根据其基本结构、材料的不同，大致分为图2中的几种。从图中我们可以看到多层陶瓷电容器虽然在静电容量的温度依赖性，施加电压导致有效容量下降(DC偏压特性)方面略有不足，但其小型化、高可靠性、***格竞争力、低阻抗/低ESR*1/低ESL*2等优势十分***。因此在如今小型、大容量的电容器领域，多层陶瓷电容器已经成为主流。但超过100μF的大容量平滑用电容器，必须具备低阻抗，这些产品目前的主流却是导电性聚合物电解电容器。

　　*1.ESR(E Series Resistance 等效串联电阻)：电容器阻抗的实际成分。

　　*2.ESL(E Series Inductor 等效串联电感)：电容器带有的微小电感成分，谐振频率以上的频率领域的阻抗由ESL支配。

　100μF以上陶瓷电容器(3.2x2.5mm尺寸/330μF)的内部结构图

　　由于近几年数码设备使用的半导体不断低电压化，由DC偏压特性引起的容量下降的情况也在不断减少，因此数码设备也开始使用100μF以上的多层陶瓷电容器作为平滑用电容器。

　，2.0x1.25mm/X5R/4V/100μF、3.2x1.6mm/X5R/6.3V/100μF、3.2x1.6mm/X5R/4V/220μF这三种规格的产品已经商品化。此外，多个项目的100μF以上的多层陶瓷电容器(容量：300μF)也已实现商品化。