主板红墨水测试-Dye＆Pry检测-武汉实验室

红墨水试验是一种破坏性试验，它又叫染色试验，是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段，可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊，假焊，裂缝等瑕疵。

适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。

1.试验原理：

染色试验的原理是利用液体的渗透性，将焊点置于红色染剂中，让染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离，通过观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。

红墨水试验可以检验印刷电路板上BGA及IC的焊接情况，通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。如果焊接的球形出现了红色

药水，就表示这个地方有空隙，也就是有焊接断裂，由焊接断裂的粗糙表面来判断是原本的焊接不良，或是后天不当使用后所造成的断裂。

2.试验步骤：

 （1）样品切割：根据样品的大小评估是否需要切割待测样品，为保证焊点不受损坏，切割时应留有足够的余量，推荐最小余量为25mm。（注意：切割时用低速保

持双手稳定水平，原则上尽可能的不进行样品切片，避免人为因素的损坏）。

 （2）样品清洗：将样品放入容器中, 添加适量的异丙醇，利用超声波清洗机清洗样品5~10分钟。一般清洗5分钟后将样品取出用气枪吹干或烘干，观察样品表面是否

清洗干净。

 （3）红墨水浸泡：将样品放在准备好的容器中，然后倒入红墨水完全没过样品，将容器放入真空渗透仪中抽真空，保持1分钟，此过程需重复进行三次。抽真空完毕

后，然后将样品倾斜45度角（左右）静放30分钟晾干。

 （4）样品烘烤：将晾干后的测试样品放入设定好参数的烘箱中烘烤，如果客户有要求的话按客户要求，没有要求的话常用烘烤温度为100℃,时间为4H 。

 （5）样品零件分离：

   根据样品的大小，选择合适的分离方式：

   a.一般较小零件的话，采用AB胶固定住粘在零件表面，采用尖嘴钳分离零件；

   b.如果较大的零件的话，采用热态固化胶整个包裹住零件，利用**材料试验机将零件分离。

3.参考标准：

       依实验室规范             依HP客户规范

       依Dell客户规范          依Intel客户规范