5G通讯线路板,高频板,2层沉锡电路板
- 发布
- 深圳市宏联电路有限公司
- 品牌
- 宏联电路
- 材质
- 高频板
- 层数
- 2层
- 工艺
- 沉锡
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- 发布时间
- 2024-07-30 18:13:34
产品详情
5G通信产品
材质:ZYF300CA-P高频板
层数:2层
工艺: 沉锡
最小钻孔:0.5mm
最小线宽:1mm
最小线距:1mm
特点:5G通信产品专用，高频信号板
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