通讯线路板,阻抗沉金电路板,6层PCB线路板

发布: 深圳市宏联电路有限公司
品牌: 宏联电路
材质: FR4
层数: 6层
工艺: 沉金
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手机: 18026939827
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发布时间: 2024-08-03 19:27:24

产品详情

通讯线路板1

材质:FR4

层数:6层

工艺:沉金

最小钻孔:0.25mm

最小线宽:0.1mm

最小线距:0.1mm

特点:阻抗沉金板，尺寸公差+/-0.1mm，USB卡槽位置公差严格，过孔

深圳市宏联电路有限公司

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