通讯通信PCB高频板 2层沉锡工艺线路板

发布: 深圳市宏联电路有限公司
品牌: 宏联电路
材质: FJ255A 30MIL
层数: 2层
工艺: 沉锡
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发布时间: 2024-08-08 17:48:18

产品详情

高频板

材质:FJ255A 30MIL

层数:2层

工艺:沉锡

zui小钻孔:0.5mm

zui小线宽:0.5mm

zui小线距:0.5mm

特点:高频板、外观无划痕、无擦花

深圳市宏联电路有限公司

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